TSMC уже производит чип A13 для будущих iPhone

Мы уже знали, что тайваньский производитель чипов TSMC будет единственным поставщиком Apple для будущих чипсетов A13, которые дебютируют в iPhone 2019 года. Теперь отчеты Bloomberg предполагают, что производитель полупроводников начал пробное производство будущих SoC с планами начать массовое производство к концу месяца.
Новый чип A13 будет построен по 7-нм техпроцессу и будет предлагать расширенную литографию EUV (Extreme Ultraviolet). Как всегда, мы можем ожидать от предстоящей A13 высочайшей производительности и увеличенного времени автономной работы.
По словам инсайдеров, Apple сохранит цикл выпуска своих продуктов с прошлого года, поставив двух высококлассных преемников XS и XS Max, а также обновленный XR. Три новых устройства будут иметь дизайн, идентичный текущему поколению, за исключением задней части, где флагманы теперь будут оснащены тройной камерой с ультрашироким сенсором, в то время как преемник XR получит второй телеобъектив.
Еще одна функция, появившаяся в iPhone 2009 года, - это разделение питания, которое позволит пользователям Apple заряжать беспроводные аксессуары, такие как AirPods последнего поколения, или другие устройства, подобные флагманам Huawei и Samsung.

Источник